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本发明实施例公开了多路ESD保护器件的加工方法。一种多路ESD保护器件的加工方法包括在第一基材上加工出N个盲孔，第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于第一导电层和第二导电层之间的第一绝缘层；在N个盲孔内填充导电物质；在第二导电层上进行图形...
该专利属于深圳中科系统集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳中科系统集成技术有限公司授权不得商用。

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