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本发明公开一种无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条，制造方法包含步骤：提供一导线架条，包含数条连接支架、数个导线架单元及一抗蚀预镀金属层；每一导线架单元具有数个接点，且抗蚀预镀金属层覆盖接点及连接支架的一内表面；提供一芯片，并将芯片...
该专利属于日月光半导体(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体(昆山)有限公司授权不得商用。

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