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本发明提供一种混合集成电路金属化互联方法，包括以下步骤：A：制作厚膜混合集成电路基片丝网；B：经过印刷工艺、烧结工艺、制成每一单元电路下方设置一四边形焊盘，所述四边形上方对称设置两个四边形小焊盘的整版电路；C：划切并制成露出焊盘位置的整版电...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十一研究所授权不得商用。

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