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本发明公开了一种含有丙烯酸丁酯的导电银铝浆，其是由下述重量份的原料制得：A料58-62.4，B料18-19，硅烷偶联剂KH5701.4-2.4,丙烯酸丁酯0.5-0.8，邻苯二甲酸二辛酯0.8-1.4。本发明所得的导电浆料不含铅,完全符合环...
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