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一种锡铜镍硒无铅焊料，属电子元器件焊接用合金材料的制备技术领域，包括锡，铜，镍，硒，各组份的组成按重量百分比计分别为：铜（Ｃｕ）０．５～５％，镍（Ｎｉ）０．０１～０．２％，硒（Ｓｅ）０．０１～０．１％，总量不大于０．１％的杂质，其余为锡（Ｓ...
该专利属于戴国水所有，仅供学习研究参考，未经过戴国水授权不得商用。

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