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本发明提供一种[1]树脂糊剂组合物及[2]半导体装置，所述树脂糊剂组合物含有：(A1)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5～20的脂环式结构或碳原子数4～20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)特定的通式所示的化合物；(B)聚合引...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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