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本发明涉及一种用于印刷电路板的钻孔辅助板，其包括基层及润滑共聚物，该润滑共聚物结合于该基层上，该润滑共聚物为具有水溶与非水溶性性质的成分经反应形成。通过本发明的设计，无需传统底涂层，即与基层(金属箔)间具备良好的结合力，可免传统需底涂层繁琐...
该专利属于合正科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合正科技股份有限公司授权不得商用。

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