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本发明涉及一种点孕育处理装置及处理方法，其特点是：点孕育处理装置包括封装体，封装体内填充有由孕育剂和球化剂组成的孕育处理材料。点孕育处理方法：将孕育剂和球化剂按照比例混合，形成孕育处理材料；将孕育处理材料填充到封装体的内腔中；在铸件浇注前，...
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