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本发明涉及一种焊料，在温度层级结合中实现高温端焊接结合，其中，半导体装置与衬底之间的连接部分通过由Ｃｕ之类构成的金属球以及由金属球和Ｓｎ构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。...
该专利属于株式会社日立制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所授权不得商用。

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