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本实用新型涉及LED灯制造工艺，特别是一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置，其特征是：绝缘板上按需要LED数量分布金属电极，金属电极上金属连接散热芯片绑定架，散热芯片绑定架上通过导电胶固定芯片第一电极，芯片第二电极通过绑定线与第二芯片的...
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