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电子部件的表面安装方法以及安装有电子部件的基板技术
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文档序号:8494476
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本发明提供电子部件的表面安装方法以及安装有电子部件的基板,该方法能够在不使用焊锡材料的情况下抑制接合界面的裂纹产生。电子部件(40)的表面安装方法具有如下工序:在绝缘性基材(10)上设置导电性电路(21)、和形成于导电性电路(21)的表面侧...
该专利属于欧姆龙株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过欧姆龙株式会社授权不得商用。
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