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本发明的目的是提供模具和压接方法，其能够防止当装载在端子形成片上的电线的信号导体被扣压从而被包绕时可能发生的信号导体从端子形成片之间的间隙挤出。在本发明中，上模(18)包括：防挤出凸起（17）以及模内壁表面（18a）；该防挤出凸起（17）朝...
该专利属于矢崎总业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过矢崎总业株式会社授权不得商用。

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