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薄膜半导体器件的制造方法、薄膜半导体阵列基板的制造方法、结晶硅薄膜的形成方法以及结晶硅薄膜的形成装置制造方法及图纸
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文档序号:8494110
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本发明提供一种薄膜半导体器件的制造方法、薄膜半导体阵列基板的制造方法、结晶硅薄膜的形成方法以及结晶硅薄膜的形成装置,包括:准备基板(10)的工序;形成栅电极(11)的工序;形成栅极绝缘膜(12)的工序;形成源电极(19)和漏电极(20)的工...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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