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本发明涉及采用含Fe(II)/Fe(III)氧化还原体系和含硫的有机添加剂的刻蚀溶液，在印刷电路板或晶片衬底上刻蚀铜或铜合金的电路结构的方法，其方式使得从这种电路结构中有效地除去不想要的铜，从而留下平滑的铜表面。本发明的优点是，在刻蚀之前，...
该专利属于安美特德国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安美特德国有限公司授权不得商用。

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