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本发明公开了一种金属孔加工工艺方法，在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀金属;将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而...
该专利属于大连东恒科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连东恒科技发展有限公司授权不得商用。

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