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基板制造方法以及布线基板的制造方法技术
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文档序号:8492857
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一种基板制造方法以及布线基板的制造方法,包括:在形成了贯通孔的玻璃基板的下表面侧形成镀敷基底层的工序A;在玻璃基板的上表面侧,通过电解镀敷形成第1金属层来封闭贯通孔的下开口部的工序B;通过从玻璃基板的上表面侧开始的电解镀敷在贯通孔内堆积第2...
该专利属于HOYA株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过HOYA株式会社授权不得商用。
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