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一种PCB板背钻的方法及PCB板通孔结构技术
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一种PCB板背钻的处理方法及PCB板通孔结构。针对PCB板走线或平面与通孔距离不足的情况,首先将现有方案中初始的通孔加工为小口径通孔,然后将该小口径通孔加工为阶梯状通孔并进行金属镀层工艺处理,最后在该阶梯状通孔的基础上从小孔侧进行背钻去除多...
该专利属于杭州华三通信技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州华三通信技术有限公司授权不得商用。
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