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一种电路板，设有接地层，所述接地层上焊接有弹片，所述电路板能够通过所述弹片接地，所述弹片包括有焊接在所述接地层上的支撑部、与所述支撑部连接的弹性部、及与所述弹性部连接的接触部，所述接触部抵靠在电子装置壳体中。本发明还进一步提供一种包括所述电...该专利属于鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。