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温度补偿方法及晶体振荡器技术
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文档序号:8491765
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本发明实施例提供了一种温度补偿方法及晶体振荡器,该晶体振荡器包括:晶体振荡电路单元、温度传感器单元、振荡控制单元、相对温度计算单元和温度补偿单元。温度传感器单元,测量晶体振荡电路单元的测量温度;相对温度计算单元,获取测量温度与基准温度的温度...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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