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本发明提供了一种基于一次成型的组织芯片制作方法，其特征在于组织芯片制备一次成型，不需要制备供体石蜡和受体石蜡组织块。具体步骤为：首先取铸模框，将组织按照所需要的大小和切面放入铸模框的包埋管中，倒入石蜡包埋，静置一段时间，使石蜡聚合成型。然后...
该专利属于饶莹所有，仅供学习研究参考，未经过饶莹授权不得商用。

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