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本发明涉及一种弱变形红外焦平面探测器，主要由光敏元阵列芯片（3）和硅读出电路（1）通过铟柱阵列（2）互联混成，硅读出电路（1）的厚度为20μm～60μm，红外面阵探测器中光敏元阵列（3）规模不小于128×128。本发明能够降低了器件在热冲击...
该专利属于河南科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过河南科技大学授权不得商用。

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