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电路板与扇叶模块的结合结构制造技术
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下载电路板与扇叶模块的结合结构的技术资料
文档序号:8486805
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本发明是一种电路板与扇叶模块的结合结构,包含一扇叶模块、一壳体及一电路板,扇叶模块由一转轴及多个扇叶构成,多个扇叶环绕设置于转轴径向外部,壳体具有相对的一个第一面及一个第二面,于第二面设有一个凹部,凹部于该壳体内形成一容置空间,用来容置扇叶...
该专利属于英业达股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英业达股份有限公司授权不得商用。
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