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本发明属于电铸工艺领域，具体涉及一种手机表面电铸加工工艺，依次包括如下处理步骤：1）以电铸模作为阴极，用电铸材料作为阳极，放入金属盐溶液中，通以直流电；2）电铸模表面逐渐沉积出金属电铸层，达到预定的厚度后取出；3）将金属电铸层与电铸模分离，...
该专利属于王洪娟所有，仅供学习研究参考，未经过王洪娟授权不得商用。

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