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本发明公开了一种高软化点温度的轴承合金材料，包括以下组分且各组分质量百分比为：Sn:73~75%，Sb:14.4~15.9%，Cu:8.7~9.9%，Zn:0.1~0.3%，Ag:0.2~0.35%，Ni:0.02~0.09%，Mn:0.0...
该专利属于浙江省诸暨申发轴瓦有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江省诸暨申发轴瓦有限公司授权不得商用。

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