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本发明涉及水性分散性压敏粘合剂组合物和压敏粘合片。所述压敏粘合剂组合物包含：水性溶剂、分散于所述水性溶剂中的丙烯酸类聚合物、多异氰酸酯交联剂和作为中和剂的叔胺，其中所述组合物具有pH小于10的液相。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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