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半导电柔性电缆护套料制造技术
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文档序号:8483951
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本发明公开了一种半导电柔性电缆护套料,包括以下原料按质量分数组成:乙烯-醋酸乙烯树脂5-25份、脲醛树脂10-40份、环氧树脂10-30份、热塑性弹性体10-20份、阻燃剂1-5份、导电炭黑1-8份、导电金属粉5-15份、抗氧剂5-10份和...
该专利属于杨建标所有,仅供学习研究参考,未经过杨建标授权不得商用。
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