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本实用新型提供了一种可快速组装软垫的头带，包括一本体、一载体及一软垫，本体内凹面设有卡槽，载体卡设于本体的内凹面上，载体外凸面设有可卡设于卡槽内的卡位凸缘，软垫热压固定于载体的内凹面上，本体两端更装有伸缩插接带可与邻接部件连接，头带内置有金...
该专利属于深圳市冠旭电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市冠旭电子有限公司授权不得商用。

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