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本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种半导体芯片，包括散热体、设置于散热体内部的电子元器件、与电子元器件连接并露出散热体外部的引脚，电子元器件包括二极管和晶体管，本实用新型通过将与二极管和晶体管对应的散热体的下表面设置为向上凸起的凹...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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