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本实用新型涉及一种集成光敏传感器芯片，包括基材和六个光敏芯片；所述基材为长方形，其规格小于4.8×3.99mm；所述六个光敏芯片设置在基材上；所述六个光敏芯片中，四个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部；其余两个光敏芯片分别设置上述四个光敏芯...
该专利属于苏州创高电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州创高电子有限公司授权不得商用。

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