温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，特别涉及一种半导体器件封装用导线架压板，其结构包括用于压紧导线架的压板框,压板框的上边框向内侧延伸设置有两个压爪，两个压爪沿水平线呈并排设置，通过在压板框设置两个压爪，用于压紧导线架的两个焊接部的上部，...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。