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移动无线设备制造技术
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文档序号:8457114
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公开的是一种移动无线设备,其能够实现高天线性能以及降低由于使第一电路板与第二电路板电连接的信号电缆的布线所引起的对天线性能的影响和板形元件的凹槽中的影响。所公开的移动无线设备包括导电元件(30),该导电元件覆盖使设置于第一壳体中的第一电路板...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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