下载LED封装装置的技术资料

文档序号:8456969

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本发明提供一种通过树脂模制件来实现色移的防止的LED封装装置。在具有至少三个以上的不同的波长的LED(2R、2B、2G)和搭载有各LED(2R、2B、2G)的引线框(1)的LED封装装置中,所述引线框(1)具备搭载有所述各LED(2R、2B...
该专利属于岩谷产业株式会社;三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过岩谷产业株式会社;三菱电机株式会社授权不得商用。

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