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本发明提供一种聚光型光电元器件封装结构，包括：陶瓷基座，上表面设置凹槽，凹槽的至少二相对内侧壁形成阶梯状结构，每一阶梯状结构包含上阶梯平台与下阶梯平台；太阳能芯片，设置于凹槽底面；第一电极线路，贯穿陶瓷基座，且第一电极线路的顶端与太阳能芯片...
该专利属于广东量晶光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东量晶光电科技有限公司授权不得商用。

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