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本发明公开了一种晶圆取芯片的工装，包括支撑圆板（2）、顶柱（6）和固定连接在支撑圆板（2）上的支撑圆环（4），在所述的支撑圆环（4）上套装盖板（5），所述的支撑圆板（2）和盖板（5）卡接在支撑架（1）上。本发明还公开了该工装的使用方法。采用...
该专利属于芜湖通和汽车管路系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芜湖通和汽车管路系统有限公司授权不得商用。

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