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针对现有蒸镀电极用掩膜版或加工成本高或精度差的不足，本发明公开了蒸镀电极的免光刻高精度铜箔掩模版的制备方法，是在铜箔表面旋涂正性光刻胶，通过紫外曝光工艺，在铜箔上形成所需的电极图形，然后将此铜箔放入铜刻蚀液中，在光刻胶的保护下刻蚀出所光刻的...
该专利属于合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过合肥工业大学授权不得商用。

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