下载自粘软性导热基板的技术资料

文档序号:8443085

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种自粘软性导热基板,包括基层,其特征在于:所述基层为金属铜编织而成的网状结构,所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶,导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜;所述导热硅胶上表面贴合有铜箔。本实用新型提供的自粘...
该专利属于苏州金科信汇光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州金科信汇光电科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。