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本实用新型公开了一种具有天线的移动电子设备盖体，包括上壳体、下壳体，天线夹持在所述的上壳体和下壳体之间。在上壳体或下壳体内壁上设有一组导通触点孔，天线与所述的导通触点孔连接。本实用新型通过热压工艺方案的实施,可使电子通讯类产品整体厚度大幅降...
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