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本实用新型公开了一种沉镍钯金铝基电路板，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、线路层、介质层和铝层。使用该沉镍钯金铝基电路板，在焊接金线时能有效避免金线虚焊及金线焊接不上的现象。...
该专利属于深圳市领德辉科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市领德辉科技有限公司授权不得商用。

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