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本实用新型公开了一种导通式铜基板，在铜基上的线路层设有散热焊盘，在铜基上沿铜基的厚度方向设有与散热焊盘相连的沉铜通孔。所述的散热焊盘与沉铜通孔均为多个，且每一个散热焊盘对应一个沉铜通孔。该导通式铜基板散热效果良好。...
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