下载内连式可控硅模块的技术资料

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一种内连式可控硅模块,包括可控硅电路及环氧塑封体,可控硅电路被封装在环氧塑封体中,并且可控硅电路的五个引脚分别伸出环氧塑封体,第一引脚、第二引脚的上部均开设有固定孔,第一引脚、第二引脚均向上垂直延伸后再水平弯折,两只螺栓分别安装在第一引脚、...
该专利属于祁门县华科电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过祁门县华科电子有限公司授权不得商用。

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