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本实用新型涉及一种高频驱动装置。其技术方案是：被驱动体(6)与第一、第二磁控形状记忆合金(5、7)同中心安装，第一磁控形状记忆合金(5)的右端与被驱动体(6)的左端连接，第二磁控形状记忆合金(7)的左端与被驱动体(6)的右端连接；通过左、右...
该专利属于武汉科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉科技大学授权不得商用。

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