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一种用于电容器芯子的高分子外包膜结构制造技术
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文档序号:8440002
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本实用新型涉及一种用于电容器芯子的高分子外包膜结构,包括PE绝缘聚酯膜和不粘附处理层,所述不粘附处理层蒸镀在PE绝缘聚酯膜上,其两者相互结合成一体,使金属颗粒不粘附其表面。所述不粘附处理层为一层高分子材料-聚乙烯蜡。本实用新型的优点是:通过...
该专利属于无锡宏广电容器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡宏广电容器有限公司授权不得商用。
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