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本发明提供一种有机-无机杂化有机硅电子电器封装胶及其制备方法，其反应体系包括四甲氧基硅烷、质量比例为7:2～5的无水乙醇和异丙醇组成的溶剂、由2-氨基-2-甲基-1-丙醇和四甲基氢氧化铵混合组成的催化剂，催化剂分两步加入，同时引入十二氟庚基...
该专利属于广州市高士实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市高士实业有限公司授权不得商用。

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