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本发明公开了一种线路板采用湿膜+干膜的的线路制作方法，包含以下步骤：①、去除氧化；②、粗化表面；③、湿膜涂布；④烘烤；⑤、压干膜；⑥、曝光；⑦、显影；⑧、蚀铜；⑨、退膜；⑩、装框；本发明方案将湿膜良好的凹点填充性及干膜良好的凸点覆盖性相结合...
该专利属于悦虎电路(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过悦虎电路(苏州)有限公司授权不得商用。

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