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本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、至少二个LED芯片以及一个封装层。所述基板包含至少两个电极以及一个挡墙,所述挡墙将所述基板分为至少两个承载区域,所述承载区域内分别设置所述电极和所述LED芯片,所述LED芯片与所述电极达成电性连...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。