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本发明名称为“母座、功率半导体模块以及具有多个功率半导体模块的半导体模块组装件”。本发明提供具有支脚(8)的第一母座(6)，由此提供支脚(8)的基底(12)以接触功率半导体器件(3)的接触元件(4a、4b)，特别是在包含基板(2)和至少一个...
该专利属于ABB技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ABB技术有限公司授权不得商用。

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