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本发明提出一种空气隙/石墨烯互连结构及其制备方法，其包括先在衬底中形成下层互连线，依次淀积阻挡层和介质层，然后在介质层中形成空气隙图形孔，在空气隙图形孔中淀积加热可分解材料，再在介质层表面淀积多孔介质层，接着经光刻刻蚀形成通孔，再在通孔中淀...
该专利属于上海集成电路研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路研发中心有限公司授权不得商用。

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