温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种GSM移动电话通讯卡，包括卡基和芯片，其卡基为注塑成型，卡基的外形尺寸为25mmx15mm，在卡基上开设有芯片槽位，所述芯片封装在卡基的芯片槽位中。本发明还公开了该GSM移动电话通讯卡封装方法及封装设备。本发明采用注塑带有封...
该专利属于上海一芯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海一芯智能科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。