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本发明提供了一种计算集成电路芯片焊点热疲劳失效概率的方法，包括以下步骤：（1）确定集成电路芯片焊点热疲劳可靠性的影响参数；（2）以正态分布随机地产生n组影响参数，并通过有限单元数值计算与每一组影响参数对应的最大等效的热应力；（3）对n组影响...
该专利属于温州大学所有，仅供学习研究参考，未经过温州大学授权不得商用。

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