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公开了一种提供功能化集成电路的方法，使第一感测电极在表面处包括选择性结合到感兴趣第一分析物的第一受体分子，第二感测电极在表面处包括选择性结合到感兴趣第二分析物的第二受体分子；将功能化集成电路暴露到潜在包括第一分析物和第二分析物中至少一种的样...
该专利属于NXP股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过NXP股份有限公司授权不得商用。

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